真空鍍膜技術(shù)
蒸鍍(Evaporation)
&
濺鍍(Sputter)
Film Deposition
薄膜沈積(Thin Film Deposition)
在機(jī)械工業(yè)、電子工業(yè)或半導(dǎo)體工業(yè)領(lǐng)域，為了對(duì)所使用的材料賦與某種特性在材料表面上以各種方法形成被膜（一層薄膜），而加以使用，假如此被膜經(jīng)由原子層的過程所形成時(shí)，一般將此等薄膜沈積稱為蒸鍍（蒸著）處理。採(cǎi)用蒸鍍處理時(shí)，以原子或分子的層次控制蒸鍍粒子使其形成被膜，因此可以得到以熱平衡狀態(tài)無法得到的具有特殊構(gòu)造及功能的被膜。
薄膜沈積的兩種常見的製程
物理氣相沈積–PVD
（Physical Vapor Deposition）

化學(xué)氣相沈積CVD
（Chemical Vapor Deposition）
薄膜沈積機(jī)制的說明圖
物理氣相沈積–PVD（Physical Vapor Deposition）
PVD顧名思義是以物理機(jī)制來進(jìn)行薄膜堆積而不涉及化學(xué)反應(yīng)的製程技術(shù)，所謂物理機(jī)制是物質(zhì)的相變化現(xiàn)象

蒸鍍(Evaporation)
濺鍍(Sputtering)

真空電鍍簡(jiǎn)介
被鍍物與塑膠不產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)
環(huán)保製程；無化學(xué)物污染
可鍍多重金屬
生產(chǎn)速度快
可對(duì)各種素材加工
屬低溫製程

最常見的PVD製程

蒸鍍(Evaporation)
蒸鍍(Evaporation)原理
鎢絲
鎢舟
鉬舟
蒸鍍(Evaporation)原理
濺鍍(Sputter)
PLASMA
什麼是電漿
藉由外加的電場(chǎng)能量來促使氣體內(nèi)的電子獲得能量並加速撞擊不帶電中性粒子，由於不帶電中性粒子受加速電子的撞擊後會(huì)產(chǎn)生離子與另一帶能量的加速電子，這些被釋出的電子，在經(jīng)由電場(chǎng)加速與其他中性粒子碰撞。如此反覆不斷，進(jìn)而使氣體產(chǎn)生崩潰效應(yīng)(gas breakdown)，形成電漿狀態(tài)。
電漿性質(zhì)
1.整體來說，電漿的內(nèi)部是呈電中性的狀態(tài)，也就是帶負(fù)電粒子的密度與帶正電粒子的密度是相同的。
2.因?yàn)殡姖{中正、負(fù)離子的個(gè)數(shù)幾乎是一比一，因此電漿呈現(xiàn)電中性。
3.電漿是由一群帶電粒子所組成，所以當(dāng)有一部分受到外力作用時(shí)，遠(yuǎn)處部份的電漿，乃至整群的電漿粒子都會(huì)受到影響，這叫做「電漿的群體效應(yīng)」。
4.具有良好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性。
濺鍍(Sputter)原理
1. Ar 氣體原子的解離
Ar ? Ar+ ＋ e－
2. 電子被加速至陽極，途中產(chǎn)生新的解離。
3. Ar 離子被加速至陰極撞擊靶材，靶材粒子及二次電子被擊出，前者到達(dá)基板表面進(jìn)行薄膜成長(zhǎng)，而後者被加速至陽極途中促成更多的解離。
濺鍍(Sputter)原理
In-line Sputtering System
Sputtering Process
Target
Magnetic Field Lines
Target Erosion
濺鍍製程技術(shù)的特點(diǎn)
成長(zhǎng)速度快
大面積且均勻度高
附著性佳可改變薄膜應(yīng)力
金屬或絕緣材料均可鍍製
適合鍍製合金材料
各種PVD法的比較
各種物理氣相沈積法之比較
蒸鍍與濺鍍製程上運(yùn)用之差異
素材形狀
鍍膜材質(zhì)之要求
不透光及半透光
鍍膜方向

蒸鍍與濺鍍製程產(chǎn)能與成本比較(以惠明為例)
濺鍍有效面積:450mmX350mm
蒸鍍治具面積:120mmX100mm
一般濺鍍產(chǎn)能:一分鐘一盤
一般蒸鍍產(chǎn)能:30分鐘一爐,每爐可放768個(gè)治具
蒸鍍須外加治具成本及上下治具人工成本
常見的外觀裝飾性PVD之製程

素材直接鍍膜
配合噴塗之鍍膜
其他

素材直接鍍膜
素材直接鍍膜
運(yùn)用於平面的素材:如FILM鍍膜
素材材質(zhì):PC,PMMA,PET..等等
運(yùn)用:1.Lens(平板切割,IMD,IMR)
2.銘版
3.按鍵(IMD,IMR)
4.背光板

配合噴塗之鍍膜
配合噴塗之鍍膜
運(yùn)用於立體的素材:如按鍵及機(jī)殼鍍膜
素材材質(zhì):大部分塑膠皆可
運(yùn)用:1.機(jī)殼及按鍵
2.銘版
3.數(shù)位相機(jī)自拍鏡
4.半透光燈罩

配合其他製程之運(yùn)用
搭配印刷
搭配雷雕
EMI
Dipping
化學(xué)蝕刻（退鍍）
其他
配合其他製程之運(yùn)用
Example:手機(jī)按鍵
印刷
噴塗
雷雕
配合其他製程之運(yùn)用
Example:LCD Lens
Dipping
印刷
退鍍